“其實我們的主要業務是第三代半導體高純材料，粉體這塊占比并不大，所以借鑒和啟發不敢說，就是給粉體企業分享一些自己的感受，希望大家相互學習一起討論。”華夏半導體(深圳)有限公司CEO談謙先生人如其名，哪怕是說起自家公司綱領“純度決定高度，粒度決定深度”也非常嚴謹謙遜。

　　1、純度決定高度

　　“中美貿易戰其實就是科技戰，科技戰的主戰場就是集成電路”，談總開門見山。受包括材料純度不足和尺寸不夠等方面影響，國內硅晶圓市場的進口占比超過90%，芯片說斷供就可以斷供，華為說制裁就能制裁，就是因為我們幾乎沒有話語權。轉型第三代半導體的碳化硅、氮化鎵是挑戰更是機遇，包括最近美國科銳Cree剝離LED業務，就是集中資源發力第三代半導體集成電路的典型案例。“光刻機、超純材料，這都是決定未來產業地位的高地”，談總認為這一理念同樣可以拓展到某些粉體材料領域，尤其是和集成電路相關聯的電子封裝和導熱材料。

　　2、粒度決定深度

　　環氧塑封膠用硅微粉已逐步被國產替代，這是國內粉體企業經歷了十數年甚至數十年奮斗取得的成果之一。但隨著集成電路小型化趨勢，對高端粉體提出了更苛刻的要求，比如連接芯片和電路板的IC基板要求輕、薄、電氣和散熱性能良好，尤其對表面高度差的控制更嚴格，據此前粉體圈從生益科技了解到的數據為10μm左右，粉體填料的粒徑更到了0.5μm，大顆粒CUT和球形度兩道門檻再次攔住了大多數國內企業，在對純度和粒度都有嚴格要求的CMP拋光液領域，還更嚴重。

　　3、討論

　　深圳特區成立四十周年，談謙作為創新創業代表之一，接受央視采訪

　　相關粉體材料在集成電路產業中的應用除了上面的例子，當然還有更多。當集成電路產業重新洗牌時，當大專院校、科研院所共同發力時，當華為這樣的企業更換供應商時，當國家意志明確時，當人民的聰明勤奮需要在產業鏈分工中獲得合理定價時，國內的粉體企業不應該放過難得的機遇。

　　形容“無法進行質變的量變”時，常常用到一個詞叫“內卷”，它可以用來描述上述國內粉體遇到瓶頸的現狀。粉體企業在純度和粒度兩個方向不斷突破進入藍海，才能如魚得水;如果甘于平庸不思進取，就只有生產同質化的粉體，面臨價格戰的困擾，在紅海中疲于掙扎求生，還會使我們的集成電路戰役多出一塊“卡脖子”的洼地。

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